一片芯片包括多少个小芯片

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一片芯片包括八个小芯片。根据查询相关公开信息显示，您的这个问题不清楚，要么是一片晶圆有多少枚芯片，要么是一片芯片内部有多少枚小芯片，通常以十二寸晶圆来说，五到七纳米工艺制程的芯片能切割出七百枚芯片，除去损耗和边角能达到五百片芯片，而封装完毕的可商用芯片内部是八核芯片。

Wafer Size vs. Die Per Wafer Cost

Wafer Size?Die Per Wafer Cost?

12?70659990 5G?113.31100?100%?12?70012?990 5G500

Die Per Wafer Cost

DPW?

一台比较先进的光刻机，能够每小时处理200多片晶圆，以主流的300毫米晶圆为例每块晶圆可以生产上百颗合格的芯片，那么一台光刻机，每小时大概就能产生2000个以上的芯片，不过这只是理想状态。

一、光刻机的产能

光刻机的产能还要参考做制造芯片的大小，不同的大小产能应该也是不一样的，而且实际情况和理想状态有很大的差别。例如在熟练操作人员的操作下，EUV光刻机的加工能力达到每小时200片12英寸晶圆，实际情况只有100片。

一片晶圆所制造出来的芯片大小不同，那么制造出来的芯片数量也不同。以113.31平方毫米的麒麟990 5克为例。一块12英寸的晶圆去掉边角区域后，大约可以生产600个芯片，这已经是一个相当可观的数字。所以他的产能基本上也就恰好够一个手机厂商一年的使用。

二、光刻机的价值

光刻机是制作芯片必不可少的一个机器，目前全世界也只有极少数厂商能够制造，而能够制造最顶级光刻机的厂商就荷兰ASML一家而已，一台光刻机的售价高达上亿美元。并且这个荷兰公司还不一定会卖，比如我国进口的一些光刻机基本上都不是最新款，而是他们淘汰下的一些产品，就这样的还要卖好几亿人民币。

三、光刻机的投入

这项技术非常的高端，需要大量的资金投入。到2019年，ASML的销售额将达到21亿欧元左右，研发支出将达到4.8亿欧元。这也就是为什么对方有卖这么贵的底气。我国在这方面的起步本来就是非常的晚，所以才会受到他们的钳制，近几年已经在一点一点的追赶，不过差距还是很大。

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